行業領先的減排系統：DAS環保在半導體溫室氣體處理效率指標上遠超行業基準
2025.11.13
驗證強調了DAS EE在先進和可持續減排解決方案領域35年的領導地位
德國德累斯頓，2025年11月13日——隨著半導體行業加緊努力實現凈零排放，最近發表的SEMI SCC白皮書《氟類溫室氣體和一氧化二氮半導體減排技術概述》（2024年）為溫室氣體減排確立了新的行業性能基準。 該報告定義了四氟化碳（CF?）的最低破壞和清除效率（DRE）>95%，并將工藝氣體減排系統的最高目標設定為>99%。
這些新的參考點代表了在許多環境、社會及治理（ESG）報告和供應商要求中使用的傳統假設之外的重大進步，過去這些報告和要求通常依賴于溫室氣體減排性能的保守默認值。然而，即使是SEMI SCC目標的上限范圍，也尚未體現現代技術的全部潛力。
DAS Environmental Expert GmbH氣體處理首席運營官Stephan Raithel說：“像TILIA這樣的系統證明，超越當前行業基準不僅是可能的，而且在經濟上也是合理的。” “隨著碳稅的上升和可持續性目標的收緊，投資高效減排技術將直接轉化為運營和財務收益。”
全球半導體行業每年排放數千噸CF4，這種氣體的全球變暖潛能值（GWP）為7,390。 即使是幾噸未減排的排放量也相當于數百萬噸二氧化碳當量。 雖然目前的行業實踐旨在滿足SCC建議的最低DRE，但只有運行穩定性持續高于99.9%的系統，才能使行業實現其凈零排放承諾。
SEMI SCC白皮書強調，實現這些更高的效率對行業的可持續發展路線圖至關重要，并且需要廣泛采用下一代減排技術。 DAS久經考驗的TILIA 平臺體現了這種轉變——在半導體行業樹立了“最佳減排性能”的新標桿。
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此外，DAS集團還為工業水處理開發先進的工藝和系統解決方案，擁有豐富的半導體行業廢水回收和再利用經驗。
DAS的解決方案旨在滿足半導體制造對純度的嚴格要求，幫助客戶遵守全球環境標準。
